SMT生产实训
作　者： 王玉鹏 主编，舒平生，郝秀云，杨洁 副主编
出版时间： 2012
丛编项： 21世纪高职高专电子信息类实用规划教材
内容简介
　　《SMT生产实训（21世纪高职高专电子信息类实用规划教材）》（作者王玉鹏）以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产实训（21世纪高职高专电子信息类实用规划教材）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
目录
第1章 SMT基本工艺流程
1.1 SMT的定义
1.2 SMT的特点
1.3 SMT的组成
1.4 SMT的基本工艺流程
本章小结
思考与练习
第2章 表面组装元器件
2.1 常见的贴片元器件
2.2 贴片元器件的分类
2.3 贴片元器件符号归类
2.4 贴片元器件料盘的读法
2.5 贴片芯片干燥通用工艺
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺
2.7 实训所用的插装元器件简介
本章小结
思考与练习
第3章 焊锡膏
3.1 焊锡膏的组成
3.2 焊锡膏的分类
3.3 焊锡膏应具备的条件
3.4 焊锡膏检验项目要求
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求
3.6 焊锡膏的选择方法
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求
本章小结
思考与练习
第4章 模板
4.1 初识SMT模板
4.2 模板的演变
4.3 模板的制作工艺
4.4 各类模板的比较
4.5 模板的后处理
4.6 模板的开口设计
4.7 模板的使用
4.8 模板的清洗
4.9 影响模板品质的因素
本章小结
思考与练习
第5章 表面组装工艺文件
5.1 工艺文件的定义
5.2 工艺文件的作用
5.3 工艺文件的分类
5.4 SMT电调谐调频收音机组装的
工艺文件
本章小结
思考与练习