印刷电路板高速钻削技术 [黄立新 著] 2012年
《印刷电路板高速钻削技术》从印刷电路板制造业对PCB高速高精密钻削加工技术的迫切需要出发，采用各种先进的数值仿真分析技术、材料微观分析技术、高速摄影和红外测温法等多种测试分析手段，对印刷电路板高速钻削的钻屑形成机理、钻削力、钻削温度、钻头磨损、孔加工质量控制等，进行了深入的系统研究和分析。分析了钻屑形成过程与钻削力特征、钻头磨损和毛刺的关系，分析了钻削加工中钻削力、钻削温度的动态变化规律以及钻头磨损机理。建立了高速钻削加工条件与印刷电路板钻屑形态、钻屑形成规律、已加工表面质量、钻头磨损的关系，建立了基于热一力多物理场耦合理论的钻削加工PcB板中铜箔材料表面创成过程模型，并对加工过程的多种特征进行了仿真。最后，基于对钻削过程及其主要特征的应用基础理论研究，分析了钻头结构与钻屑排屑的畅通关系，提出了改进钻头几何参数的基本原则和方法，并经过实际验证获得良好的加工效果。本文对PcB板高速钻削加工进行的系统深入的理论和实验研究，对于提高PCB孔加工理论、孔加工工艺技术和钻削工具的水平，有重要的学术和应用价值。