内 容 简 介
本书系统地总结了我国电子工业的生产实践，并参考了国外有关的一些技术资料进行编写，内容包括∶
装联篇 包括电子产品装联生产线，装联准备，机械装配，电气联接，印制电路板装联，调试与检测，整机包装等7章;
木材加工篇 包括材料。木材干燥，木材加工工艺、机床及刀具，机箱制造，环境卫生和安全技术等5章;
印制电路篇 包括基板材料，设计与布线，照相底图和照相底版，图形印制，化学镀与电镀，蚀刻，机械加工，可焊性涂覆，多层印制电路，挠性印制电路，质量管理和标准，印制板车间设置等12章。
本书可供电子工业有关专业的工程技术人员，生产管理干部和大专院校师生使用和参考。