内 容 简 介
由子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深人介绍。本书的主要内容包括∶微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。