目录
第1章电子产品工艺
1 印制电路板制造工艺………17-1
1.1 印制电路板分类………17-1
1·2 印制电路板材料的选择………17-1
1·3 印制电路板的制造工艺……17-1
2 油漆涂覆工艺…………………………17-2
2-1 油漆的基本分类和油漆涂料的选挥…17-2
2·2 油漆涂覆的施工……………17-3
3.电镀及化学涂覆……………17-4
3·1 金属镀覆和化学处理的分类…17-4
3.2 金具寝覆和化学处理的选择、特性和用范围……17-4
3·3 液备工序的特性及应用范幅……17~5
4 胶合工艺…·17-5
4·1 常用粘合剂的性能和用遮…17~5
4·2 一般的胶合工艺…………17-5
4·3表面组装粘合剂………17-5
4·4 导电粘合剂……………………17-9
5 焊接工艺……17-9
5·1 常用焊接方法………17-9
5·2 波峰焊、再流…………·17-10
5·3 焊接材料………17-10
6 装连工艺……17-12
6·1 整机装连工艺·…………………17-12
6·2 常用导线、电缆的用途及使用条件…17-12
7 环境试验……·17-14
7·1 电子测量仪器的温度试验（CB6587.65一86）………17-14
7.2 电子测量仪器的湿度试验(GB6587.3—86)…17-15
7.3 电子测量仪器的振动试验(GB6587.4——86)…7-15
7·4 电子测量仪器的冲击试验(GB6587.5—86)…………17-16