目 录
基 础 篇前 言
第一章 电路图中没有注明的制作技术……………3
1.1 制作之前的准备…………3
（1）购买元器件时的注意事项 ………………3
（2）集成电路和大规模集成电路的使用………5
（3）印制电路板的便用…………6
（4）要的工具 …7
（5）电烙铁的选择……………10
1.2布线枝术 ……………12
（1）输入线与输出线不能靠近………………12
（2）电平差大的导线不能靠近………………13
（3）小信号接地与大信号接地的区别…………14
（4）电源接地线应按电路板分别集中………16
（5）电源用电解电容器应考虑电流方向……………17
（6）电流回路应尽量小…………18
1.3 元器件的安装………………………20
（1）电源电路、功放电路应远离微弱信号电路………20
（2）双晶体管和场效应管应尽量靠近安装…21
（3）容易受温度影响的元器件应远离热源……….23
（4）进行热设计时应考虑空气的流通………25
（5）元器件的安装应考虑便于使用………27