内容简介
本书比较全面、系统地介绍了用于微电子器件研究和制造方面的焊接与封装技术。全书包括∶钎焊技术、熔焊技术、压焊技术、粘接技术、梁式引线技术、面键合技术、自动载带组焊技术、封装方法、管壳结构、密封性能检测、封装的散热同题及超大规模集成电路封装技术等。各种技术都叙述了其原理和工艺，内容丰富、通俗易懂。
本书可供从事微电子器件研究和生产方面的工人、技术人员，以及大、中院校的专业教师、学生阅读参考。