前言
众所周知，目前的同步集成电路随着集成度的提高，在不远的将来，将遭遇两个难以逾越的极限∶极高的发热量和极大的设计复杂性。顶尖集成电路的发热量已接近百瓦。而其中最大的发热来源就是芯片上庞大的时钟树。时钟树的功耗已占总功耗的40%之多。另一方面，线宽越来越细，而芯片尺寸却越来越大，电信号从芯片的一端到达另一端要用好几个时钟周期。整个芯片保持同步已绝无可能。与其扬汤止沸，不如釜底抽薪。突破这两个极限的唯一办法就是取消用于全局同步的庞大时钟树。可见异步集成电路是发展的必然趋势。换句话说，很有可能未来的顶尖集成电路毫无例外地或多或少都将采用一些异步集成电路技术!
由于原著作者在原著序中所列举的六大原因，目前异步集成电路在国外的发展自20世纪 90年代初以来已呈现加速趋势，已成为集成电路技术前沿的热点。Intel、IBM、ARM、Philip都在进行商用研究，其中 ARM和 Philip公司已推出面向低功耗和低电磁辐射的嵌入式异步芯片。与国外如火如荼的发展相反，异步集成电路技术在国内却未引起足够的重视，只在研究生层次开展了极少数的研究，对本科生的教育更是空白。市场上介绍异步集成电路设计的中文书迄今仅只有译著和编著各一本。国内数字电路课本中关于异步电路方面，有的完全没有，有的只有一章，内容仅限于异步计数器和异步单输入变化自动机等初级内容，这仅仅相当于国外20世纪五六十年代的水平。亡羊补牢，犹未为晚。本书推出的目的就是更快更好地填补国内这方面的空白，将异步集成电路这一具有战略意义的新事物介绍给广大的国内读者。
近几年，我国集成电路设计业有了一定的发展。若干中国芯陆续涌现，但都是同步集成电路。这种在同步设计技术方面的追赶，无疑极有必要。但由于差距较大，在可以预见的将来，达到国际顶尖水平困难较大。但在异步设计技术方面国外也是摸着石头过河，我们虽有落后，但落后的程度远小于同步技术方面。我们若能抓住机遇，迎头赶上，缩小差距，在异步电路方面达到较高水平是完全有可能的。