本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著，既看一定的理论深度，又看 設高的可读性。 书中系统、严谨地阐释了集成电路三堆集成的设计技术基础，包括3D IC系统的 工艺、互連建模、设计与优化、热管理、3D电路架构以及相应的案例研究，并提出了 可以高效解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书，可供VLSI设计工程师、微处理IS和系统级芯片的 设计者以及相关EDA软件的开发者、微机电及微系统集成方面的设计开发者、以及微 电子行业中对耒来技术走向高度敏磨的管理者和投资者使用。本书也可以作为相关专 业研究生的教材和教师的教辅参考书箝。