本书全面介绍各种半导体存慵器的基本结构、工作原理、系列品种、功能、特性、测试 和使用方法。读者从中可了解各种存储器的内部结构及工作方式，知道应如何正确挑选产 品、如何检测、如何应用存储器于不同的工程系统或整机之中。
全书共分四个部分，要点如下：
       第一部分介绍各种存储器的几何物理构成和电学工作原理，并在各种存储器中选用 一个典型产品为例,详细说明它们的单元结构、单元阵列、外囿电路的形式和工作原理以 及产品的参量指标;同时还介绍半导体存慵器技术的新发展和新品种。
       第二部分系统阐述国际上各类主流存储器系列产品的性能和特点及其生产厂家(主 要有美国、日本和南朝鲜的几家最著名的集成电路公司等)，其中以用量最大的DRAM为 主.同时包括SRAM、EPROM,专用RAM等，可供读者参考选用。
       第三部分讲述存储系统的组织，即如何用存储芯片构造容量更大，速度亦能满足指标 的存储器子系统。在讲述了存储器的分类、性能指标、存储芯片的逻辑特点及其使用方法 之后，着重介绍了典型的存储系统:ROM、PROM、SRAM和DRAM子系统，并分别给出 了实例.为适应越来越高的容量和速度要求以及在多机系统中的应用,本部分还较详细地 介绍了并行存储器系统。最后是存储器的可靠性措施——检错和纠错，以及存储器工程设 计的要点。
       第四部分介绍半导体存储器的测试技术.在详细分析RAM失效机理的基础上，介绍 RAM,ROM的静态参数、动态参数和功能测试的原理和方法，以及对超大规模RAM的 测试策略。另外,本部分还详细说明半导体存储器测试设备的硬件和软件构成。
       本书的主要特点是内容全面、新颖。纵向看，从器件原理、合理选择、组成系统,一直到 存懵器在数字系统中的应用实例，横向看，几乎包括现有的各种实用半导体存储器品种。