2008462768280
可将通常的烧结温度降低几百摄氏度。
稀有金属快报
维普资用http/ww
w.cqrip.com
试验确定的最优化条件为供给反应气体C/Si流量比
本研究采用上述装置制备了以Si,N4为核的SiC-Si,N.复合粉体，探讨了所用原料气体SiH和C,H4 的混合比，以及反应温度对超微粒子析出的影响。对所得粉体进行了简易烧结试验，考察这种SiC-Si,N复合粉体的烧结性。
以SiH和C,H为反应气体，流量为0.050L/min（均以20℃时的流量为基准），核微粒子的供给气体及加热气体为氢气，流量为5.0L/min，核微粒子 SisN。的平均粒径为2um，采用振动流动层料器供料，供料速度为0.4g/h，并保持恒定。
反应前后的气体用热传导检出器一气相色谱仪分析，定量测定SiH和C,H的量，超微粒子SiC 用XPS法分析，用Si和C的结合能进行SiC的测定。用透射电镜（JEOLJEM-1000CXIⅡI)观察核微粒子Si,N4上的超微粒子SiC。
首先试验了SiC超微粒子生成的最优化条件，
为5，反应温度为1173K。在该条件下制备了SiC/ Si,N。复合粉体。TEM观察表明，在核微粒子Si,N。上分散有粒径为20~60nm的超微粒子。
所得SiC/Si,N复合粉体压成中10mmx1mm的片，然后在氮气氛下，温度1173K，压力0.24MPa 下，保持3h，进行简易烧结试验。用市售Si,N 粉体进行同样的试验，比较其烧结性。简易烧结试验表明，市售SisN4粉体没有被烧结，而涂覆有 SiC超微粒子的Si,N.复合粉体达到了烧结。由复合粉体烧结前后的XRD分析结果可知，SiC的峰值在烧结后比烧结前大幅增大，这是由于烧结使超微粒子的结晶度提高。由于试样少，未进行烧结体的强度测试，但证实了所得SiC/Si,N复合粉体的易烧结性。
吴全兴摘译自《日本金属学會志》
湿式喷砂在材料表面刻蚀的应用进展
湿式喷砂法是把水和磨料按一定比例混合成浆料，送至喷枪，由另一人口导人的压缩空气使浆料加速，喷射到被加工件上而加工的方法。所用磨料根据加工目的不同可选择瓷、玻璃、树脂等。例如去毛边、表面租化等加工，可用高硬度的多角形粒子，如刚铝石、金刚砂；提高金属表面硬度和机械强度的表面强化加工，可用球状的玻璃、陶瓷粒子等；轻微的洗净或工件本身不想被损伤，仅除去毛刺等，可用球状或不定形的树脂粒子。
湿式喷砂还可用于材料表面的刻蚀，它不使用化学刻蚀的化学试剂，因而避免了对环境的污染，它还可加工化学刻蚀较困难的有机材料、陶瓷材料以及由多种材质构成的电子回路基板等。湿式喷砂加工时，1个粒子的平均加工量约为粒子直径的 1/200~1/100，假如磨粒平均直径为10μm，那么冲击一次加工量为0.1~0.2μm，这样可通过处理次数、喷枪移动速度等控制刻蚀加工，并可控制表面粗糙度。
随着电子部件的高集成化，所用基板也由原来的刚性基板向柔性基板过渡。以聚酰亚胺为代表的高分子薄膜具有优异的耐屈曲性、耐热性，但与铜箔的结合强度是一个呕待解决的间题，为此采用湿式喷砂法进行刻蚀，取得了很好的效果。薄膜表面用10μm左右的粒子进行湿式喷砂处理，除去表面的污染、变质层等，同时表面粗化，形成微细的凹凸，起到锚定效果的作用。微细的凹凸还改善了薄膜表面的漏性，提高了粘接剂的亲和性和扩散性。采用新型宽幅喷枪（枪口长30~600mm，宽1~ 2.5mm)对厚度数十微米的薄膜进行喷砂处理，薄膜无破损，无皱纹，可得十分精致的粗化表面。
目前，日本Macoho公司已将处理基板、树脂薄膜、金属箔等薄件的喷砂、水洗至干燥的全自动装置商品化，取得了不断增长的业绩。今后，喷砂处理上还有许多课题，如原理上说可利用纳米粒子，因而今后也可能成为纳米加工领域中的一种方法。
吴全兴摘译自《表面技衔》