内容简介
T/CWAN 0021-2021金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
Au-Sn solder preforms and recommended application profile
2021-08-10 发布
2021-10-01实施
目 次
前言…….……………………………………………………………………………………………………………………………………..1
1 范围……………………………………………………………………….………………………………………………………1
2 规范性引用文件…………………………………..………………………………………………………………………….……………… 1
3 术语与定义_………………..………………………………………………………………………….…………………1
4 金锡合金预成形焊片技术要求………………….……………………………………………………………………….…………………1
5 金锡合金预成形焊片的检验规则……………………………………………………………………………………….……….. 3
6 金锡合金预成形焊片应用推荐规范………………………………………………………………………………………………….4
附录A（规范性）金锡合金预成形焊片的润湿性检测方法……………….……………………………………….….5
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