SJ/T 11550-2015
晶体硅光伏组件用浸锡焊带
Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic(PV modules
2016-04 -01 实施
2015-10-10 发布
前 言
本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则编写。
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本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。