GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2005 代替 GB/T16467—1996
电子设备用固定电容器第19-1部分∶空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
Fixed capacitors for use in electronic equipment— Part 19-1:Blank detail specification— Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors— Assessment level EZ (IEC 60384-19-1:2005,IDT)
2013-12-31发布
2014-08-15 实施
本部分为《电子设备用固定电容器》的第 19-1 部分。
本部分按照 GB/T1.1-2009 给出的规则起草。
本部分代替GB/T 16467—1996《电子设备用固定电容器 第19 部分;空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 评定水平E》。本部分与 GB/T16467—1996 相比，主要变化如下∶
—增加了引用文件 IEC 60410;—评定水平 E变更为评定水平 EZ;
—质量一致性检验中 A2 分组调整为 A0 分组，由 IL=Ⅱ、AQL=1.0%调整为 100%检验;B、C分组的合格判定数由1 变更为0;
—表4中4.6.2 持续时间∶"5 s±0.5 s"删除。
本部分使用翻译法等同采用 IEC 60384-19-1;2005《电子设备用固定电容器 第19-1 部分;空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下;
—GB/T15448—2013 电子设备用固定电容器;第 19部分;分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（IEC 60384-19;2006，IDT）;
—GB/T 2693—2001 电子设备用固定电容器 第1 部分∶总规范（idt IEC 60384-1;1999）。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC 165）归口。