GB/T 5230-2020 代替 GB/T 5230—1995
印制板用电解铜箔
Electrodeposited copper foil for printed board
2021-08-01 实施
2020-09-29 发布
前言
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准代替GB/T 5230—1995《电解铜箔》。本标准与 GB/T 5230—1995相比，主要技术变化如下∶
——增加了"延伸率""轮廓度""光面"粗糙面"等术语和定义（见第 3 章）。
——增加了型号，由 2 种增加为5 种（见 4.1，1995 年版的表1）。
——增加了铜箔代号和标记（见 4.2、4.3）。
——修改了片状铜箔的长度及宽度偏差，由"供需双方协议"修改为"长度允许偏差为Lt"mm，宽度允许偏差为W+3 mm 或由供需双方商定"（见 5.2.1.1995年版的5.2.2.2）。
——修改了卷装铜箔的宽度偏差，由按4个宽度范围分段规定修改为"宽度允许偏差为Wt; mm或由供需双方商定"（见 5.2.2，1995 年版的表 3）。
——增加了单位面积质量和厚度的规格，由11种增加为16 种，增加了单位面积质量允许偏差"高 精度"等级（见表3，1995 年版的表 2）。
——增加了铜箔轮廓度类型及轮廓度规定（见表 4）。
——修改了铜箔表面粗糙度要求（见 5.2.6，1995 年版的 5.7.3）。
——修改了铜箔的物理性能（见表 5，1995 年版的 5.3）。
● E-01箔∶增加厚度9μm 和12μm 箔的抗拉强度和延伸率指标;相比原标准，提高了厚度 18μm、35μm、70μm 箔的抗拉强度和延伸率指标;删除了厚度 25μm 箔的具体性能指标，修改为"由供需双方商定"。
●E-02 箔∶增加厚度12μm 箔的抗拉强度和延伸率指标;相比原标准，提高了18μm、35μm、 70 μm 箔的抗拉强度指标。
● 增加 E-03、E-04、E-05 箔的抗拉强度、延伸率指标和E-05 箔的疲劳延展性指标。
——增加了"可蚀刻性""化学清洗性""处理转移物""抗高温氧化性"及"纯度"要求（见5.4.1、5.4.2、 5.4.4、5.4.5.5)。
——增加了 15 μm 铜箔的质量电阻率规定（见表6）。
——修改了第7章（检验规则），增加检验分类、试验条件、鉴定检验和质量一致性检验项目，抽样及 判定（见第 7 章）。
——增加了附录 A（资料性附录）"国内外电解铜箔型号对照"（见附录 A）。
——增加了附录 B（规范附附录）"铜粉直径和数量检测方法"（见附录 B）。
——增加了附录 C（规范性附录）"铜箔翘曲度检测方法"（ 见附录 C）。
——删除了GB/T 5230—1995的7个附录（见 1995年版的附录 A，附录 B，附录C，附录 D，附录E、 附录 F、附录G）。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）归口。