GB/T 13556-2017 代替 GB/T 13556—1992
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
2019-01-01实施
2017-12-29 发布
前言
本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。
本标准代替 GB/T 13556—1992《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜》。
本标准与 GB/T 13556—1992 相比.主要变化为∶
—将标准名称改为《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》;—增加了第 3 章术语和定义;
—第 4章明确了产品分类、标识和结构，增加了阻燃类型的产品;5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求，删除了GB/T 13556-1992中3.3的铜箔和聚酯薄膜的推荐组合方案;
—-6.1.1 分别对铜箔面、基膜面及次表面进行了要求;
—6.1.2 增加了产品尺寸和公差的要求;
—6.2中提高了产品的剥离强度、尺寸稳定性、弯曲疲劳的性能要求值;删除了GB/T 13556-1992表6中的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后的剥离强度保留率的要求;增加了热应力（浮焊）、可焊性、耐折性、耐药品性、吸水率的要求;对阻燃类型的产品增加了燃烧性的要求;
—第 8 章中增加了卷状产品接头和芯管的要求;
—增加了第9 章订货文件要求。
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本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC 47）归口。