
GB/T 36357-2018
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technical specification for middle power light-emitting diode chips
2019-01-01实施
2018-06-07发布
前言………………………1
1范围……………………… 1
2规范性引用文件 ……………………………… 1
3要求……………………… 1
4 检验方法………………………3
5检 验规则 …………………………5
6 包装、运输和储存·…………………………………9
附录A(规范性附录)中功率半导体发光二极管芯片的目检……………………………11
附录B(规范性附录)人体模式和机器模式的静电放电敏感度分级及标志…………………………14
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起萃。
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本标准由中华人民共和国工业和信息化部(电子)归口。