GB 51037 - 2014
微组装生产线工艺设备安装工程 施工及验收规范
Code for construction and acceptance of micro-assembling production line process equipment installation engineering
2014 - 08 - 27 发布    
2015-05-01 实施
本规范是根据住房城乡建设部《关于印发＜2010年工程建设 标准规范制订、修订计划（第二批）〉的通知》（建标C2O1O343号）的 要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定 额站、中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制 完成。
本规范在编制过程中，编制组在调査研究的基础上，总结国内 实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进 经验,并广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后 经审査定稿。
本规范共分8章和1个附录.主要技术内容包括:总则•术语, 基本規定，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试 运行，薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行,组装封装工艺 设备安装、调试及试运行，工艺检测设备安装、调试及试运行，工程 验收等。