您当前的位置:首页>行业标准>DB31 374-2024 半导体行业污染物排放标准

DB31 374-2024 半导体行业污染物排放标准

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:1.34 MB

资料语言:中文

更新时间:2025-06-05 16:19:48



相关搜索: 标准 半导体 行业 污染物排放

内容简介

DB31 374-2024 半导体行业污染物排放标准 ICS 13.040.40 31
CCS Z60

海 市 地 方 标 准
DB 31/ 374—2024
代替DB31/ 374—2006
半导体行业污染物排放标准
The discharge standards of pollutants for semiconductor industry
2024 - 2 - 29 发布
2024 - 05 - 01 实施
上海市生态环境局 上海市市场监督管理局 发 布
DB 31/ 374—2024



言 ............................................................................ II

言 ........................................................................... III
1 范围 ................................................................................. 1
2 规范性引用文件 ....................................................................... 1
3 术语和定义 ........................................................................... 3
4 水污染物排放控制要求 ................................................................. 4
5 大气污染物排放控制要求 ............................................................... 5
6 污染物监测要求 ....................................................................... 7
7 达标判定要求 ........................................................................ 10
8 实施与监督 .......................................................................... 10

录 A (资料性) 固定污染源废气 含三甲苯的苯系物的测定 气袋采样-气相色谱法 . 11

考 文 献 ........................................................................ 15
I
DB 31/ 374—2024


本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则
起草。
第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
本文件代替DB31/ 374—2006《半导体行业污染物排放标准》,与DB31/ 374—2006相比,除结构调
整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
——更改了水污染物排放标准的标准分级:将原第一类污染物两个级别的排放标准调整为执行同
一级别的排放标准,将原第二类污染物三个级别的直接排放标准调整为同一个级别(见 4.1,
2006 版的 4.1.4);
——删除了大气污染物的排放速率控制方式(2006 版的 4.2.2.2);
——更改了污染物控制项目:增加了水污染物控制项目石油类、总氮、总磷、阴离子表面活性剂
和总锌(见表 1);取消了水污染物控制项目五日生化需氧量(2006 版的 4.1.4);增加了大
气污染物控制项目氯气、氰化氢、锡及其化合物、苯、苯系物、非甲烷总烃、颗粒物和氮氧
化物(见 5.1.1,2006 版的 4.2.2.2);
——更改了部分污染物项目的排放限值:收严了悬浮物、化学需氧量、总有机碳、氨氮、总氰化
物、总铜、总铅、总镉、总镍等 9 项水污染物项目的排放限值(见 4.1,2006 版的 4.1.4);
收严了硫酸雾、氯化氢、挥发性有机物等 3 项大气污染物项目的排放限值(见 5.1.1,2006
版的 4.2.2.2);
——增加了边界污染物监控要求(见 5.3);
——更改了部分污染物项目的测定分析方法(见 6.2.2 和 6.3.4,2006 版的 5.4);
——增加了达标判定要求(见 8)。
本文件由上海市生态环境局提出并组织实施。
本文件由上海市生态环境保护标准化技术委员会归口。
本文件起草单位:上海市环境科学研究院、上海市集成电路行业协会。
本文件主要起草人:裴蓓、邵一平、艾丽丽、卢士强、刘扬、陈昊、何姚军、石建宾。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
——2006 年首次发布为 DB31/ 374—2006;
——本次为第一次修订。
II
DB 31/ 374—2024


为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》《中华人民共和国水污
染防治法》《上海市环境保护条例》《上海市大气污染防治条例》,引导半导体行业企业生产工艺和污
染治理技术的进步和可持续发展,结合上海市的实际情况,对 DB31/ 374—2006《半导体行业污染物排
放标准》进行修订。
本文件由上海市人民政府 2024 年 2 月 7 日批准。
III
DB 31/ 374—2024
半导体行业污染物排放标准
1
范围
本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达
标判定要求、实施与监督等内容。
本文件适用于半导体行业现有企业水和大气污染物排放管理,以及新建企业环境影响评价、环境保
护设施设计、竣工环境保护验收、排污许可证核发及其投产后的水和大气污染物排放管理。
2
规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB/T 7466 水质 总铬的测定
GB/T 7467
GB/T 7470
GB/T 7471
GB/T 7475
GB/T 7484
GB/T 7485
GB/T 7494
GB/T 11893
GB/T 11900
GB/T 11901
GB/T 11907
GB/T 11910
GB/T 11912
水质
六价铬的测定
二苯碳酰二肼分光光度法
水质
铅的测定
双硫腙分光光度法
水质
镉的测定
双硫腙分光光度法
水质
铜、锌、铅、镉的测定
原子吸收分光光度法
水质
氟化物的测定
离子选择电极法
水质
总砷的测定
二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法
水质
阴离子表面活性剂的测定
亚甲蓝分光光度法
水质
总磷的测定
钼酸铵分光光度法
水质
痕量砷的测定
硼氢化钾-硝酸银分光光度法
水质
悬浮物的测定
重量法
水质
银的测定
火焰原子吸收分光光度法
水质
镍的测定
丁二酮肟分光光度法
水质
镍的测定
火焰原子吸收分光光度法
GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法
GB 37822 挥发性有机物无组织排放控制标准
GB 39731 电子工业水污染物排放标准
HJ/T 27 固定污染源排气中氯化氢的测定 硫氰酸汞分光光度法
固定污染源排气中氰化氢的测定 异烟酸-吡唑啉酮分光光度法
HJ/T 30 固定污染源排气中氯气的测定 甲基橙分光光度法
HJ/T 38
固定污染源废气 总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定 气相色谱法
HJ/T 42 固定污染源排气中氮氧化物的测定 紫外分光光度法
HJ/T 55 固定污染源排气中氮氧化物的测定 盐酸萘乙二胺分光光度法
大气污染物无组织排放监测技术导则
HJ/T 60
HJ/T 65
水质 硫化物的测定 碘量法
大气固定污染源 锡的测定 石墨炉原子吸收分光光度法
HJ/75
固定污染源烟气(SO2、NOX、颗粒物)排放连续监测技术规范
HJ 84
水质 无机阴离子(F -、Cl -、NO 2-、Br -、NO 3-、PO4 3-、SO3 2-、SO4 2-)的测定 离子色谱法
HJ/T 28
HJ/T 43
1
DB 31/ 374—2024
HJ/T 91.1
污水监测技术规范
HJ/T 195
HJ/T 199
HJ/T 200
水质 氨氮的测定 气相分子吸收光谱法
水质 总氮的测定 气相分子吸收光谱法
水质 硫化物的测定 气相分子吸收光谱法
HJ 355 水污染源在线监测系统(CODCr、NH3-N等)运行技术规范
HJ/T 373 固定污染源监测质量保证与质量控制技术规范(试行)
HJ/T 397 固定源废气监测技术规范
HJ/T 399 水质
HJ 484 水质
HJ 485 水质
HJ 486 水质
HJ 487 水质
HJ 488 水质
HJ 489 水质
HJ 490 水质
HJ 493 水质
HJ 494 水质
HJ 495 水质
化学需氧量的测定 快速消解分光光度法
氰化物的测定 容量法和分光光度法
铜的测定 二乙基二硫代氨基甲酸钠分光光度法
铜的测定 2,9-二甲基-1,10-菲啰啉分光光度法
氟化物的测定 茜素磺酸锆目视比色法
氟化物的测定 氟试剂分光光度法
银的测定 3,5-Br2-PADAP分光光度
银的测定 镉试剂2B分光光度法
采样样品的保存和管理技术规定
采样技术指导
采样方案设计技术指导
HJ 501
HJ 533
HJ 535
HJ 536
HJ 537
HJ 544
HJ 548
HJ 549
HJ 604
HJ 636
HJ 637
HJ 657
HJ 659
HJ 665
HJ 666
HJ 667
HJ 668
HJ 670
HJ 671
水质 总有机碳的测定 燃烧氧化-非分散红外吸收法
环境空气和废气 氨的测定 纳氏试剂分光光度法
水质 氨氮的测定 纳氏试剂分光光度法
水质 氨氮的测定 水杨酸分光光度法
水质 氨氮的测定 蒸馏-中和滴定法
固定污染源废气 硫酸雾的测定 离子色谱法
固定污染源废气 氯化氢的测定 硝酸银容量法
环境空气和废气 氯化氢的测定 离子色谱法
环境空气 总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定 直接进样-气相色谱法
水质 总氮的测定 碱性过硫酸钾消解紫外分光光度法
水质 石油类和动植物油的测定 红外分光光度法
空气和废气 颗粒物中铅等金属元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
水质 氰化物等的测定 真空检测管-电子比色法
水质 氨氮的测定 连续流动-水杨酸分光光度法
水质 氨氮的测定 流动注射-水杨酸分光光度法
水质 总氮的测定 连续流动-盐酸萘乙二胺分光光度法
水质 总氮的测定 流动注射-盐酸萘乙二胺分光光度法
水质 磷酸盐和总磷的测定 连续流动-钼酸铵分光光度法
水质 总磷的测定 流动注射-钼酸铵分光光度法
HJ 688
固定污染源废气 氟化氢的测定 离子色谱法
HJ 692
HJ 693
HJ 694
HJ 700
固定污染源废气 氮氧化物的测定 非分散红外吸收法
固定污染源废气 氮氧化物的测定 定电位电解法
水质 汞、砷、硒、铋和锑的测定 原子荧光法
水质 65种元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
HJ 732 固定污染源废气 挥发性有机物的采样 气袋法
2
DB 31/ 374—2024
固定污染源VOCs的测定
固相吸附-热脱附-气相色谱-质谱法
HJ 776
HJ 777
水质 32种元素的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
空气和废气 颗粒物中金属元素的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
HJ 819 排污单位自行监测技术指南 总则
HJ 823
水质 氰化物的测定 流动注射-分光光度法
HJ 826 水质 阴离子表面活性剂的测定 流动注射-亚甲基蓝分光光度法
HJ 828
HJ 836
HJ 908
水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法
固定污染源废气 低浓度颗粒物的测定 重量法
水质 六价铬的测定 流动注射-二苯碳酰二肼光度法
HJ 944 排污单位环境管理台账及排污许可证执行报告技术规范 总则(试行)
HJ 1069
水质
急性毒性的测定
斑马鱼卵法
HJ 1132
固定污染源废气
氮氧化物的测定
便携式紫外吸收法
HJ 1147
水质
pH值的测定
电极法
HJ 1226
水质
硫化物的测定
亚甲基蓝分光光度法
HJ 1240
固定污染源废气
气态污染物(SO2、NO、NO2、CO、CO2)的测定
便携式傅立叶变换红
外光谱法
HJ 1253 排污单位自行监测技术指南 电子工业
HJ 1261
固定污染源废气 苯系物的测定 气袋采样/直接进样-气相色谱法
HJ 1286 固定污染源废气 非甲烷总烃连续监测技术规范
DB31/T 310014
固定污染源废气 氯气的测定 离子色谱法
HJ 734
3
术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
半导体行业
semiconductor industry
利用半导体材料制造半导体器件的行业。
注:包括GB/T 4754—2017中C3972和C3973行业产品制造及封装测试。
3.2
现有企业
existing facility
本文件实施之日前通过环境影响评价审批或已经投产运行的半导体行业企业、生产设施或研制线。
3.3
新建企业
new facility
本文件实施之日起通过环境影响评价审批的半导体行业新建、改(扩)建建设项目。
3.4
标准状态
standard condition
温度为273.15 K、压力为101325 Pa时的状态。
注:本文件规定的大气污染物排放浓度限值均以标准状态下的干气体为基准。
[来源:DB31/ 933—2015,3.14,有修改]
3.5
直接排放
direct discharge
排污单位直接向环境水体排放水污染物的行为。
[来源:GB 39731—2020,3.11]
3
DB 31/ 374—2024
3.6
间接排放
indirect discharge
排污单位向污水集中处理设施排放水污染物的行为。
[来源:GB 39731—2020,3.12]
3.7
挥发性有机物
volatile organic compounds(VOCs)
参与大气光化学反应的有机化合物,或者根据有关规定确定的有机化合物。
注:在表征 VOCs 总体排放情况时,采用总挥发性有机物(以TVOC表示)、非甲烷总烃(以 NMHC表示)作为污染
物控制项目。
[来源:GB 37822—2019,3.1,有修改]
3.8
总挥发性有机物
total volatile organic compounds(TVOC)
采用规定的监测方法,对废气中的单项 VOCs 物质进行测量,加和得到 VOCs 物质的总量,以单项
VOCs 物质的质量浓度之和计。
注:实际工作中,按预期分析结果,对占总量 90%以上的单项 VOCs 物质进行测量,加和得出。
[来源:GB 37822—2019,3.2,有修改]
3.9
非甲烷总烃
NON-methane hydrocarbon(NMHC)
采用规定的监测方法,氢火焰离子化检测器有响应的除甲烷外的气态有机化合物的总和,以碳的质
量浓度计。
[来源:GB 37822—2019,3.3]
4
水污染物排放控制要求
4.1
半导体行业水污染物排放应符合表 1 规定的要求。
表 1
污染源水污染物排放限值
单位为毫克每升(pH 除外)
序号 污染物项目 直接排放 间接排放 a
污染物排放控制位置
1 pH 值 6~9 6~9 企业废水总排放口
2 悬浮物(SS) 60 400
3 石油类 3 15
4 化学需氧量(CODCr) 60 500
5 总有机碳(TOC) 20 150
6 氨氮 10 45
7 总氮 15 70
8 总磷 0.5 8
9 阴离子表面活性剂(LAS) 1 20
10 总氰化物 0.2 0.2
11 硫化物 1 1
12 氟化物 10 20
4
DB 31/ 374—2024
表 1
污染源水污染物排放限值(续)
单位为毫克每升(pH 除外)
序号 污染物项目 直接排放 间接排放 a
污染物排放控制位置
13 总铜 0.5 1 企业废水总排放口
14 总锌 1 1.5
15 总铅 0.1 车间或生产设施废水排放口
16 总镉 0.01
17 总铬 0.5
18 六价铬 0.1
19 总砷 0.2
20 总镍 0.1
21 总银 0.1
a 当企业废水排向城镇污水集中处理设施时,执行本表规定的间接排放限值。当企业废水排向半导体行业污水集中 处理设施时,第 1~14 项指标可协商确定间接排放限值,未协商的执行本表规定的间接排放限值。如果企业含总 铅、总镉、总铬、六价铬、总砷、总镍、总银中任一种污染物的污水,实行分类收集、专管专送和分质集中预处 理,且在企业出口端和半导体行业污水集中处理设施入口端均对水质和水量进行监测,则第 15~21 项指标可协 商确定间接排放限值,未协商的执行本表规定的间接排放限值;半导体行业污水集中处理设施的分质集中预处理 单元出口执行本表规定的排放限值。当企业废水排向其他污水集中处理设施时,第 1~8 项指标可协商确定间接 排放限值,未协商的指标以及第 9~21 项指标执行本表规定的间接排放限值。
4.2
企业单位产品生产时的实际排水量高于 GB 39731 规定的单位产品基准排水量时,按 GB 39731 的
要求进行水污染物排放浓度折算。
注:单位产品基准排水量指用于核定水污染物排放浓度而规定的生产单位产品的排水量上限值。
4.3
半导体行业污水集中处理设施运营单位废水综合毒性的控制应符合 GB 39731 的要求。
注:半导体行业污水集中处理设施运营单位指专门为两家及以上半导体行业排污单位提供污水处理服务的(第三方)
污水集中处理设施运营单位。
5 大气污染物排放控制要求
5.1 有组织排放控制要求
5.1.1 半导体行业大气污染物排放应符合表 2 规定的要求。
表 2 污染源大气污染物排放限值
单位为毫克每立方米
序号 污染物项目 最高允许排放浓度 污染物排放监控位置
1 硫酸雾 5 车间或生产设施排气筒
2 氯化氢 10
3 氟化氢 1.5
4 氯气 3
5
DB 31/ 374—2024
表 2
污染源大气污染物排放限值(续)
单位为毫克每立方米
序号 污染物项目 最高允许排放浓度 污染物排放监控位置
5 氰化氢 0.5 车间或生产设施排气筒
6 锡及其化合物 1
7 氨 15
8 苯 1
9 苯系物 a
8
10 总挥发性有机物 b
60
11 非甲烷总烃 50
12 颗粒物 10
13 氮氧化物 80
150 热氧化处理装置排气筒
a 包括苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯和苯乙烯。 b 适用于集成电路制造企业。
5.1.2
恶臭污染物有组织排放应符合 DB31/ 1025 的要求。
5.1.3
废气收集处理系统应与生产工艺设备同步运行。废气收集处理系统停止运行时,对应的生产工
艺设备应停止运行,待检修完毕后同步投入使用;生产工艺设备不能停止运行或不能及时停止运行的,
应设置废气应急处理设施或采取其他替代措施。
5.1.4
排放氯气、氰化氢的排气筒高度不低于 25 m,其他排气筒高度不低于 15 m(因安全考虑或由特
殊工艺要求的除外);确因安全考虑或其他特殊工艺要求,排气筒低于 15 m 时,排放要求需要加严的,
根据环境影响评价文件确定。
5.1.5
当执行不同排放控制要求的废气合并排气筒排放时,应在废气混合前进行监测,并执行相应的
排放控制要求;若可选择的监控位置只能对混合后的废气进行监测,则应按各排放控制要求中最严格的
规定执行。
5.2 无组织排放控制要求
5.2.1 VOCs 无组织排放应符合 GB 37822 的要求。
5.2.2 恶臭污染物无组织排放应符合 DB31/ 1025 的要求。
5.3 边界污染物监控要求
企业边界任何 1 h 大气污染物监控浓度应符合表 3 规定的要求。
表 3
污染源大气污染物排放限值
单位为毫克每立方米
序号 污染物 浓度限值
1 氰化氢 0.024
2 氯气 0.1
3 氯化氢 0.15
6
DB 31/ 374—2024
表 3
污染源大气污染物排放限值(续)
单位为毫克每立方米
序号 污染物 浓度限值
4 非甲烷总烃 4.0
5.4
台账与记录要求
企业应按照HJ 944、HJ 1031要求建立台帐,记录保存期限不少于五年。
6 污染物监测要求
6.1 一般要求
6.1.1 企业应按照 HJ 819、HJ 1253 等规定,建立企业自行监测制度,制定自行监测方案,对污染物
排放状况及其对周边环境质量的影响开展自行监测,保存原始监测记录,并按规定公开污染物自行监测
信息。
6.1.2
企业应按照 HJ 75、HJ 355、HJ1286 等规定,安装和使用废水和废气自动监控设备。
6.1.3
企业应在污染物处理设施的出口按照环境监测管理规定和技术规范的要求,设计、建设、维护
永久性采样口、采样测试平台和排污口标志。
6.1.4
实施执法监测期间,企业应提供工况数据的证明材料。
6.1.5
对企业排放废水和废气的采样,应根据监测污染物的种类,在规定的污染物排放监控位置进行,
有废水、废气处理设施的,应在处理设施后监控。根据企业使用的原料、生产工艺过程、生产的产品、
副产品等,确定需要监测的污染物项目。
6.1.6
本文件发布实施后国家发布污染物监测方法标准,若适用性满足要求,同样适用于本文件相应
污染物的测定。
6.2
水污染物监测与分析
6.2.1
水污染物的监测采样,按 HJ/T 91.1、HJ 493、HJ 494、HJ 495 的规定执行。
6.2.2
水污染物的分析测定,应采用表 4 所列的方法标准。
表 4
水污染物分析方法标准
序号 污染物项目 方法标准名称 方法标准编号
1 pH 值 水质 pH 值的测定 电极法
HJ 1147
2 悬浮物(SS) 水质 悬浮物的测定 重量法
GB/T 11901
3 石油类 水质 石油类和动植物油的测定 红外分光光度法
HJ 637
4 化学需氧量(CODCr) 水质 化学需氧量的测定 快速消解分光光度法
HJ/T 399
水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法
HJ 828
5 总有机碳(TOC) 水质 总有机碳的测定 燃烧氧化-非分散红外吸收法
HJ 501
6 氨氮 水质 氨氮的测定 气相分子吸收光谱法
HJ/T 195
水质 氨氮的测定 纳氏试剂分光光度法
HJ 535
水质 氨氮的测定 水杨酸分光光度法
HJ 536
上一章:DB65/T 4739-2023 省级气象观测站建设规范 下一章:DB11/T 2243.2-2024 综合能源多表合一远传抄表监测系统 第2部分:应用平台数据交换格式

相关文章

DB31/373-2010 生物制药行业污染物排放标准 DB32/3747-2020半导体行业污染物排放标准 DB31/603-2012 铅蓄电池行业 大气污染物排放标准 DB41/ 2088-2021 黄金冶炼行业污染物排放标准 DB13/1641-2012 石灰行业大气污染物排放标准 DB14/ 1930-2019 再生橡胶行业大气污染物排放标准 DB14/T 2270-2021 煤炭洗选行业污染物排放标准 DB34/4810-2024 木材加工行业大气污染物排放标准