SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范_标准规范免费下载_多蛋网

国家标准行业标准地方标准团体标准

您当前的位置：首页>行业标准>SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

资料类别：行业标准

文档格式：PDF电子版

文件大小：4 MB

资料语言：中文

更新时间：2024-06-01 14:18:58

相关搜索: 集成电路 sj 引线技术规范框架框架 11774

内容简介

SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

上一章：GB/T 42712-2023 力学损伤测试用中国假人设计原则与标定方法下一章：T/CAEPI 31-2021 旋转式沸石吸附浓缩装置技术要求

相关文章

SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架 GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范 GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范 GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范 GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范 YB/T 100-2016 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 SJ 21243-2018 引线框架电镀系统通用规范 SJ/T 11507-2015 集成电路用氧化层缓冲腐蚀液

热门推荐

下载排行