您当前的位置:首页>行业标准>SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南

SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:8.53 MB

资料语言:中文

更新时间:2024-07-13 17:49:46



相关搜索: 指南 设计 sip sj 芯片 工艺 产品 产品 21356

内容简介

SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南
上一章:GB/T 20112-2015 电气绝缘系统的评定与鉴别 下一章:GB/T 36558-2018 电力系统电化学储能系统通用技术条件

相关文章

SJ/Z 21354-2018 SiP产品可组装性设计指南 SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南 SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南 SJ/Z 21409-2018 雷达保障性设计指南 SJ/Z 21340-2018 超导滤波器设计指南 SJ/Z 21335-2018 雷达可靠性设计指南 SJ/Z 21502-2018 雷达电磁兼容性设计指南 SJ/Z 21501-2018 雷达环境适应性设计指南