您当前的位置:首页>行业标准>SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范

SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:7.12 MB

资料语言:中文

更新时间:2024-07-18 14:25:39



相关搜索: 规范 led 封装 sj 芯片 csp 空白 详细 11734

内容简介

SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
上一章:GB/T 37663.1-2019 湿热带分布式光伏户外实证试验要求 第1部分:光伏组件 下一章:GB/T 37869.11-2019 玻璃容器 真空凸缘瓶口 第11部分:六旋82普通规格

相关文章

SJ/T 11733-2019 基板式(COB)LED空白详细规范 SJ/T 11460.3.2-2013 液晶显示用背光组件第3-2部分∶显示器用LED背光组件空白详细规范 SJ/T 11460.3.2-2013 液晶显示用背光组件第3-2部分∶显示器用LED背光组件空白详细规范 SJ/T 11460.3.4-2019 液晶显示用背光组件 第3-4部分:车载用LED背光组件空白详细规范 SJ/T 11460.3.5-2019 液晶显示用背光组件 第3-5部分:家用电器用LED背光组件空白详细规范 SJ/T 11460.3.3-2016 液晶显示用背光组件第3-3部分∶电视接收机用LED背光组件空白详细规范 SJ/T 11460.3.3-2016 液晶显示用背光组件第3-3部分∶电视接收机用LED背光组件空白详细规范 SJ/T 11460.3.3-2016 液晶显示用背光组件 第3-3部分:电视接收机用LED背光组件空白详细规范