ICS 19 N 06
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6174—2020 代替JB/T6174—1992
仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
The aging process specification for the PCB assembly of instrument
2021-07-01实施
2020-12-09发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 中华人民共 和 国
机械行业标准
仪器仪表印制电路板组装件
老化工艺规范 JB/T61742020
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机械工业出版社出版发行北京市百万庄大街22号
邮政编码：100037
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210mm×297mm·0.5印张·15千字
2021年7月第1版第1次印刷
定价：12.00元
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书号：15111·16076 网址：http：//www.cmpbook.com 编辑部电话：（010）88379399 直销中心电话：（010）88379399
封面无防伪标均为盗版
版权专有 侵权必究 JB/T6174—2020
目 次
前言 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义 4目的. 5老化设备工作条件 6老化前要求， 6.1外观检测..
6.2 电参数检测 6.3 包装的处理 7老化设备要求... 7.1热老化设备 7.2 电老化设备 7.3 老化支架 8老化， 8.1 热老化条件 8.2 电老化条件 8.3 常温老化方法 8.4 低温老化方法. 8.5 高温老化方法.. 8.6 循环老化方法. 9恢复 10最终检测
图1 循环老化时间程序示意图 JB/T6174—2020
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6174一1992《仪器仪表功能电路板老化工艺规范》，与JB/T6174一1992相比主要
技术变化如下：
-将标准名称修改为“仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范”；拓宽了适用范围；一增加了规范性引用文件；一增加了老化设备的检验及维护步骤；一对试验过程的时间及温度进行了规定；一对不同老化方法进行了说明。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会（CMIF/TC17）归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西
安康发光电信息系统有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、陕西子竹实业股份有限公司、西安艾力特电子实业有限公司、西安奥赛福科技有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。
本标准主要起草人：曹捷、张国琦、杨银娟、耿焱锋、徐秋玲、张阳、田伟国、赵应应、赵辰、于振毅。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
JB/T6174—1992。
II JB/T6174—2020
仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
1范围
本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件（以下简称印制电路板）老化筛选的基本内容和要求。 本标准适用于仪器仪表行业各类印制电路板的老化筛选。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2421环境试验概述和指南 GB/T2424.1-2015环境试验第3部分：支持文件及导则低温和高温试验 GB/T2424.5一2006电工电子产品环境试验温度试验箱性能确认 GB/T2424.7—2006 电工电子产品环境试验试验A和B（带负载）用温度试验箱的测量 GB50169--2016电气装置安装工程 星接地装置施工及验收规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
仪器仪表印制电路板组装件thePCBassemblyofinstrument 仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3.2
老化设备agingapparatus 用于提供待老化产品的老化环境温度及产品运行时老化要求的装置。 注：老化设备包括高低温老化房、温度试验箱、温度功能一体化老化柜；高低温老化房适用于大批量产品生产；温
度试验箱用于样品及小批量产品生产；温度功能一体化老化柜是针对特定产品定制的老化设备。
4目的
对印制电路板老化的目的，是通过印制电路板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化（高温、低温、高低温变化）以及电功率等综合作用，暴露印制电路板的缺陷，如焊接不良、元器件参数不匹配、温漂以及调试过程中造成的故障，以便对有缺陷的印制电路板予以剔除，对无缺陷的印制电路板起到稳定参数的作用。
5老化设备工作条件
老化设备应在下列环境条件下老化： —常温温度：15℃~35℃；
I JB/T6174—2020
一相对湿度：小于85%； —大气压力：86kPa～106kPa。
6老化前要求
6.1外观检测
所有要老化的印制电路板需先进行目测，对有明显缺陷的印制电路板，如有断路、短路、元器件安装错误、缺件等缺陷的印制电路板应予以剔除。 6.2电参数检测
所有要老化的印制电路板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的印制电路板应予以剔除。 6.3包装的处理
本标准规定的是对印制电路板的老化试验，需要对印制电路板进行高温、低温老化测试，所以，应去掉包装进行试验，除非相关规范要求带包装，或者发热元件是与包装合为一体的。
7老化设备要求
7.1热老化设备
热老化设备的制造和确认应按照GB/T2424.5—2006和GB/T2424.7一2006的规定进行。 高温和低温试验导则应按照GB/T2424.1一2015，总则应按照GB/T2421。 热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a）能保持热老化所要求的低温； b）能保持热老化所要求的高温； c）由低温到高温或由高温到低温的变化过程，能按热老化所要求的温度变化速率进行。
7.2电老化设备 7.2.1电老化设备应保证提供老化印制电路板所需要的电压和电流，根据老化产品的要求能够提供印制电路板所需要的输入信号，并可对印制电路板进行实时检测。 7.2.2电老化设备应保证在老化过程中的连续工作时间满足老化周期的要求。 7.3老化支架
7.3.1印制电路板应以正常使用位置安装在支架上。 7.3.2印制电路板的支架应是绝缘的，以确保印制电路板与支架之间不漏电。 7.3.3印制电路板的支架应保证具有GB50169一2016规定的防静电功能，以确保印制电路板上的元器件不被击穿。
8老化
8.1热老化条件 8.1.1老化应分为低温（-20℃）、常温（15℃35℃）、高温（60℃）和循环老化四种老化方法，也可按产品要求自行选择老化温度。 2 JB/T6174—2020
8.1.2采用循环老化方法进行测量时，温度变化速率（由低温到高温或由高温到低温的变化过程中的平均值）不高于1.5℃/min。 8.1.3热老化设备内部要求温度分布均匀，温场均匀度不超过土5℃，温场波动度不超过土2℃，系统的稳定性和动态响应性满足使用的要求。 8.2电老化条件 8.2.1电老化设备的供电电压和电流的要求应符合产品规定的额定电压和额定电流。 8.2.2电老化设备的控制信号应符合产品正常使用时的控制信号。 8.3常温老化方法
将处于环境温度下的印制电路板接入老化设备，接通电源及输入信号，使得印制电路板处于运行状态，在15℃～35℃常温环境下保持24h～72h。 8.4低温老化方法 8.4.1将处于环境温度下的印制电路板放入低温老化设备内，接入老化设备，使得印制电路板在低温 -20℃（也可按产品要求自行选择老化温度）环境下放置不少于24h。 8.4.2将处于环境温度下的印制电路板放入低温老化设备内，接入老化设备，接通电源及输入信号，使得印制电路板处于运行状态，在低温-20℃（也可按产品要求自行选择老化温度）环境下放置不少于 24 h。 8.5高温老化方法 8.5.1将处于环境温度下的印制电路板放入高温老化设备内，接入老化设备，使得印制电路板在高温 60℃（也可按产品要求自行选择老化温度）环境下放置不少于24h。 8.5.2将处于环境温度下的印制电路板放入高温老化设备内，接入老化设备，接通电源及输入信号使得印制电路板处于运行状态，在高温60℃（也可按产品要求自行选择老化温度）环境下放置不少于 24 h。 8.6循环老化方法
将处于环境温度下的印制电路板放入循环老化设备内，印制电路板处于运行状态，然后设备内温度
应以规定的速率降低到规定的低温值，在设备内温度达到稳定后保持低温2h，然后设备内温度再以规定的速率升高到规定的高温值，在设备内温度达到稳定后保持高温2h，然后设备内温度又以规定的速率降低到室温，上述程序构成一个循环（见图1）。重复上述循环，直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对印制电路板的电参数进行一次测量和记录。
4
高温值 c
室温
时间！
保持时间
保持时间
低温值
第一个循环
第二个循环
图1循环老化时间程序示意图
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恢复
9
1
9.1 印制电路板应在老化设备内达到室温，且待温度稳定后才能取出箱外。 9.2 印制电路板取出后，应在第5章规定的条件下放置并达到温度稳定，恢复时间最少为1h。
10 最终检测
按相关产品老化的要求对老化结果进行检测。
版权专有侵权必究
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书号：15111·16076 定价： 12.00元
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